半导体制造工艺进步

1. 高端硬件投入：可编程芯片服务器的核心组件通常选用顶级运算模块组合，例如多组高性能计算单元（如并行处理器或专用集成电路），这类核心器件的采购费用相对昂贵。以配备8组NV计算单元…